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无线射频RFID标贴实际上路印刷(下)

─ 干式箝入法 ─

此种干式箝入法须要更精密复杂的作业系统，因它须要切割晶片于每玉石床垫一个标签的极准确位置上面。〈见图5〉

如果是要成卷筒交货时更是须要一个局部上胶机而且其位置也必须要非常地准确。

─ 晶片箝入法 ─

这是箝入UHF〈超高频〉标签的方法。天线是被印在标签的背面再上胶，因导电油墨是无信阳法被印在贴纸的粘着面上的。〈见图6〉

有一种印制天线的解决方法是用单层材料弹性模量、最大实验力8项而后双面上胶。标签图案被印在正面，而天线则是印在背面。导电胶则是用喷涂的方式于两片天线上。晶片跟着成卷的插入系统继续前进并涂布上胶。

与印刷图案同步的对位记号之每个晶片经裁切后与天线对位准确地压入卷筒的导电粘胶之上。黏胶确保晶片牢靠地卷入加热固化箱中使晶片与天线永久牢固地接合在一起。然后用全幅宽度之连续热熔胶涂布于另一放卷出来的矽离型纸卷上。离型纸于是以冷?移转粘胶的方式贴合于标签的背面，RFID标签于是完成了。

另一种方式就是使用感压〈自粘〉贴纸〈见图7〉。印刷图案以后离型纸先行脱胶。接受导电油墨的导火线是用局部上胶印刷的方式制成，天线则就被印在此导火线上。

晶片插入天线的过程已在前有?述。天线要对位很准确被局部上热熔胶印于离型纸之上，然后此热熔胶在离型纸被复胶时，以冷?方式移转到天线上。

─ 静电的防止 ─

静电消除〈ESD〉是RFID制程中最艰难的部分，当高伏ESD被导入时晶片的微细复杂回路可能会遭破坏。

它们的服役性能利用小能量屡次冲击（或冲击疲劳）实验来衡量 在RFID晶片被安装于回路之前，ESD是非常容易损害它的。安装之后反而比较会受到保护，装上天线之后就比较不会受到伤害，因为装有回路的关系。成为标贴之后就无安全上之顾虑了。

因此必须以静电消除的包装来运送，直到安置在插入作业设备中，也严格要求须按照制迼商的指示，通常是由一位穿载表带式接地线亲子教育的技师来处理之，并避免直接用手碰触。

印刷加工机器是非常容易产生静电的，当卷筒材料与空气摩擦或行经压辊和驱动辊筒时〈尤其是无金属表面之辊，和无接地的辊筒〉在脱胶再复胶时也会发生。

ESD当空气干燥与进行薄膜的印刷时最容易发生，因合金管件此卷筒印刷加工机器必须严格要求装有ESD静电消除管理控制装置才行。

─ 读取与辨识 ─

RFID读取器是一种能读能写的机器，必须与RFID标贴相同频率与规格才行，在装置过程中需使用读取器，以测试标贴的功能。这种测试得以保证顺利大量生产与早期发现受损的晶片。

有很多不同的辨识策略，从简单读取有缺点的标签到写入特殊的设计与从各种程度读取有效试金起家于磨擦磨损实验机范围之资讯。

从写入到读取，可在数秒之间来完成辨识一个标签以获得所有的信息这对电脑处理作业来说的的确确也是一个莫大的新冲击。

来源:龙臣印刷科技 黄 秀 臣